|
µ¿´ë¹®ÇÏÀÌÅÍÄ¡·ë¤ÓÁ¦±â¼ÅÃ÷ÆòÀÏÇÒÀΠȸ±â´Ù±¹Àû³ë·¡¹æF&Q ´ëü·Î Á¤º¸¸¦ È®ÀÎÇÏ´Â ´Ü°è´Â µ¿´ë¹®¿¡¼ ¾÷Á¾ Á¤º¸¸¦ »ìÆìº¸´Â È帧Àº Á¤ÇüȵÇÁö ¾ÊÀº °æ¿ì°¡ ¸¹½À´Ï´Ù.
ÃÊ¹Ý È帧¿¡¼´Â ÀÚÁÖ ¾ð±ÞµÇ´Â ÇüÅ·ΠÁ¦±âÇÏÀÌÅÍÄ¡·ëÆòÀÏÇÒÀÎ, ȸ±â¼ÅÃ÷F&Qó·³ ¼±ÅÃÁöµéÀÌ °¡Àå ¸ÕÀú È®ÀεǴ °æ¿ì°¡ ¸¹½À´Ï´Ù.
ºñ±³°¡ À̾îÁö¸é Àå¾Èµ¿´Ù±¹Àû³ë·¡¹æµ¶°í·ë, À̹®ÇÏÄڽð£´ëÇÒÀÎÀÌ È®ÀÎ ¹üÀ§°¡ È®ÀåµÇ´Â °è±â·Î ÇÔ²² ¾ð±ÞµÇ±âµµ ÇÕ´Ï´Ù È帧µµ ³ªÅ¸³³´Ï´Ù.
ÀÌ °úÁ¤¿¡¼ ÇÙ½ÉÀûÀÎ ±âÁØÀ» ±âÁØÀ» ¼¼¿öµÎ¸é ºÒÇÊ¿äÇÑ °í¹ÎÀ» ÁÙÀÌ´Â µ¥ µµ¿òÀÌ µË´Ï´Ù.
ÀÌÈÄ¿¡´Â µ¿´ë¹®µðÀÚÀÎÇöóÀÚ¾²¸®³ëÇȾ÷, Á¦±âµ¿Ç®½ÎÆòÀÏÇÒÀÎ, Àå¾Èµ¿Ç®½Î·Õȸ½ÄÀº °°Àº ¸Æ¶ô¿¡¼ ¹¾î¼ ÀÌÇØµÇ´Â °æ¿ìµµ ÀÖ½À´Ï´Ù °æ¿ì°¡ ¸¹½À´Ï´Ù.
ÀÌ ½ÃÁ¡¿¡¼´Â ±âÁØ À§ÁÖÀÇ Á¢±ÙÀÌ Á¢±ÙÀÌ µµ¿òÀÌ µË´Ï´Ù À̾îÁö´Â °æ¿ìµµ ÀûÁö ¾Ê½À´Ï´Ù.
¸¶Áö¸·À¸·Î Àå¾Èµ¿·ë»ç·Õ1Àκñ¿ë, °æµ¿½ÃÀå¼ÅÃ÷ºüÃâ±ÙÀ²Àº °°Àº ¸Æ¶ô¿¡¼ È帧À¸·Î ÇÔ²² ÀÌÇØµÇ±âµµ ÇÕ´Ï´Ù.
Á¾ÇÕÇØº¸¸é ´ä½Ê¸®µ¿·ë»ç·Õ¿µ¾÷½Ã°£, Àå¾ÈÇϵåÆÛºí¸¯¿ä±Ý, À̹®µ¿¹«Á¦ÇÑÅÍÄ¡·ë±âº»¼¼ÆÃºñ, ½Å¼³µ¿·¹±ë½º¾Æ°¡¾¾, µ¿´ë¹®´Ù±¹Àû³ë·¡¹æ±âº»¼¼ÆÃºñ, ½Å¼³³ë·¡¹Ù±âº»¿ä±Ý±îÁö ÀÚ¿¬½º·´°Ô À̾îÁö¸ç Á¾ÇÕÀûÀ¸·Î Àνĵ˴ϴ٠À̾îÁý´Ï´Ù.
Á¾ÇÕÀûÀ¸·Î º¸¸é Áß½ÉÀÌ µÇ´Â È帧À» Áß½ÉÀ¸·Î À¸·Î ÀÌÇØµÇ´Â °æ¿ì°¡ ¸¹½À´Ï´Ù.
AI ¼ö¿äÆø¹ß HBM æÄ¸ÅÃ⠵Π¹è·Î ¡¦ D·¥¡¤³½µå±îÁö '¸Þ°¡ »çÀÌŬ' SKÇÏÀ̴нº ½ÇÀû »õ¿ª»ç ¡¦°íºÎ°¡ ¹ÝµµÃ¼ Àü·« ÅëÇß´ÙD·¥°ª ¹Ý³â»õ 3¹è ³Ñ°Ô ¶Ù°íHBM ¾ç»ê´É·Â ±Ø´ëÈ ÁÖÈ¿¿µ¾÷ÀÌÀÍ·ü TSMC ¾ÕÁú·¯Ú¸ AIÅõÀÚ ¹ýÀÎ ¼³¸³ °ø½ÄÈÇÏÀ̴нº, ÅëÅ« '½ÇÀû º¸³Ê½º'Á÷¿ø 1ÀÎ´ç Æò±Õ 1¾ï4õ¸¸¿ø SKÇÏÀ̴нº°¡ Áö³ÇØ ¿ª´ë±Þ ½ÇÀûÀ» ±â·ÏÇÑ °ÍÀº °è¼ÓµÇ´Â ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ °ø±Þ ºÎÁ·À¸·Î °¡°ÝÀÌ °í°ø ÇàÁøÇÑ ´öºÐÀÌ´Ù. 28ÀÏ ½ÃÀåÁ¶»ç ¾÷ü D·¥ÀͽºÃ¼ÀÎÁö¿¡ µû¸£¸é DDR4 8Gb Á¦Ç°ÀÇ °íÁ¤ °Å·¡ °¡°ÝÀº Áö³ÇØ 6¿ù 2.6´Þ·¯¿¡¼ 12¿ù 9.3´Þ·¯·Î 6°³¿ù ¸¸¿¡ 3¹è ³Ñ°Ô ¶Ù¾ú´Ù. PC¿ë D·¥(DDR5 16GB ±âÁØ)ÀÇ Áö³´Þ ¸» Æò±Õ °íÁ¤ °Å·¡°¡´Â 20.8´Þ·¯·Î 1³â Àüº¸´Ù 5.3¹è »ó½ÂÇß´Ù. °°Àº ±â°£ ³½µå ¿ª½Ã 128Gb MLC Á¦Ç° ±âÁØ 3.12´Þ·¯¿¡¼ 5.74´Þ·¯·Î 80% ÀÌ»ó ±ÞµîÇß´Ù. ¿©±â¿¡ °í´ë¿ªÆø¸Þ¸ð¸®(HBM)¿Í D·¥, ³½µå ¸Þ¸ð¸®±îÁö ÁÖ¿ä Á¦Ç°±º¿¡¼ ¸ðµÎ Å« ÆøÀÇ ½ÇÀû °³¼±ÀÌ ÀÌ·ïÁ³´Ù.¿µ¾÷ÀÌÀÍ·ü¸¸ º¸´õ¶óµµ ÀÛ³â 4ºÐ±â 58%¸¦ ±â·ÏÇϸç TSMC(54
|