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텔레다인 테크놀로지스(Teledyne Technologies)의 자회사인 텔레다인 플리어(Teledyne
FLIR)는 ITAR(International Traffic in Arms Regulations, 국제무기거래규정)의 적용을 받지 않는 보
손+(Boson+) 열화상 카메라 모듈을 위한 차세대 임베디드 소프트웨어를 발표하고, 국방 및 소방, 자동차 보안및 감시 애플리케이션을 위한 고성능 비냉각식 열화상 기술을 제공한다.
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 Boson-Plus-Higher-Res(사진:텔레다인플리어)
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업계 최고 수준의 20mK 미만의 열 감도를 갖춘 보손+는 더욱 선명한 열화상 이미지와 향상된 공간 필터링을 제공할 수 있도록 업그레이드되었다. 지속적으로 향상된 열화상 성능과 시장에서 입증된 선도적인 신뢰성을 바탕으로, 보손+는 무인 플랫폼과 보안 애플리케이션, 휴대용, 웨어러블 및 열화상 조준경 등에 대한 통합 위험을 낮추는데 매우 적합한 솔루션이다.
텔레다인 플리어의 OEM 핵심 제품 관리 부사장인 댄 워커(Dan Walker)는 “업계 최고 수준의 SWaP(Size, Weightand Power)으로 이미 널리 사용되고 있는 보손+는 실제로 입증된 성능을 바탕으로 통합을 간소화하고, 고객의시장 출시시간을 단축할 수 있도록 지원하다.”며, “새로운 컬러 팔레트와 저이득 모드 및 업데이트된 GUI 등이 포함된 소프트웨어 업데이트를 통해 AI 지원 보손+는 지속적으로 국방, 산업 및 상업 분야의 통합 업체를 위한 열화상 모듈로 발전하고 있다.”고 말했다.
보손+는 프리즘(Prism™) AI 및 엣지 컴퓨팅 이미징을 지원하는 텔레다인 플리어의 새로운 AVP(Advanced Video Processor, 첨단 비디오 프로세서)와 원활하게 인터페이스할 수 있다.
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BosonPlus_V-Grouping(사진:텔레다인프리어)
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퀄컴(Qualcomm)의 최신 QCS8550을 기반으로 구현된 이 AVP는 감지, 분류 및 표적 추적 등을 제공하는 텔레다인 플리어의 프리즘 AI 소프트웨어를 효율적으로 실행할 수 있다. 또한 초고해상도와 이미지 융합, 대기난류 제거, 전자 안정화, 로컬-콘트라스트 향상 및 노이즈 감소 등의 프리즘 ISP 알리즘을 실행하여 데이터 충실도를 높이고, 보다 정확한 의사결정을 지원한다.
미국에서 제작된 12마이크론 픽셀 피치의 보손+는 320 x 256 및 640 x 512 해상도를 모두 지원한다. 20mk 이하의 NEDT(Noise Equivalent Differential Temperature, 노이즈 등가 차등 온도)를 통해 대폭 향상된 감지, 인식 및 식별(DRI) 성능을 제공한다. 또한 향상된 비디오 지연시간으로 추적 및 탐색 성능과 의사결정 지원이 개선되었다.
통합업체를 위해 설계된 보손+는 다양한 렌즈 옵션과 포괄적인 제품 문서, 사용이 편리한 SDK 및 GUI와 함께 제공된다. 고객들은 미국에 기반을 둔 텔레다인 플리어 기술 서비스 팀의 지원을 통해 개발 위험과 비용을 줄일 수 있다. 보손+는 민군 겸용 제품(TRAR의 적용을 받지 않음)으로, 미국 상무부가 관할하는 EAR 6A003.b.4.a로 분류되어 있다.
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